賀！本校工業設計系王鴻祥教授指導創新設計碩士班王佩瑜同學碩士論文「優化半導體廠房氣體配管作業績效的電動端面機設計」，其電動端面機設計獲我國新型專利，由聚賢研發股份有限公司（GENII IDEAS）商品化成功，目前已銷售日本。於剛落幕的日本國際半導體展（SEMICON JAPAN 2025）展出時，更獲得日本氣體評論（GAS REVIEW） 2024年12月採訪報導，以「台灣的管端加工機首次亮相，推出特氟龍製品，並展示濕式加工材料」為標題，內容指出：「它是可充電的，重量僅為 1.5 公斤，主要設計考量到現場操作的簡易度，使用起來非常方便」。

本新型端面機採直筒式設計，相較於傳統型端面積其重量減輕、體積減少，操作邏輯與傳統型相符，利用前方磁吸夾具固定管件後即可進行端面工作。

產品特點：

1. 端面夾具更換時間提升80%。

2. 重量減輕54%。

3. 體積縮小59%。

4. 夾具優化為磁吸方式，可100%全回收。